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8月13日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，尽管美国对中国半导体设备实施出口管制，但中国半导体的崛起以“小芯片”和“下一代半导体”为中心仍在持续。即致力于即使不引进尖端半导体设备，也能实现尖端半导体水平性能的技术或使用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新材料生产半导体的技术。

据半导体行业消息，全球第一大半导体设备企业ASML在中国的营收占比从今年第一季度的8%激增至今年第二季度的24%。考虑到ASML今年第二季度营收为69.02亿欧元，相当于约16.6亿欧元来自中国的营收。

尽管美国实施了设备出口管制，但中国设备引进数量增加，主要是因为中国主要引进了深紫外（DUV）光刻设备。由于美国设备出口管制，极紫外（EUV）光刻设备出口受阻，但DUV设备仍然可以进入中国。ASML在今年第二季度EUV设备销售下降17%，但DUV设备销售增长19%，“中国效应”显著。

业界相关人士认为，中国之所以如此积极引进DUV设备，是因为中国认为，比起用最尖端EUV设备制造的最尖端产品，通过较低端的“成熟制程”半导体生产也能一决胜负。

据分析，这与中国大力投资“小芯片”技术的趋势如出一辙。小芯片是指将多个半导体芯片组合成一个芯片的技术。突破半导体制造工艺限制，提高性能和效率。特别值得一提的是，即使是相当于成熟制程的28nm制程半导体，也能产生7nm制程半导体的效果。

半导体业界普遍认为，中国的小芯片技术已经达到世界领先水平。今年年初，有中国媒体报道称，中国半导体后端工艺龙头企业长电科技已开始量产4纳米小芯片工艺。据悉，华为去年也申请了900多项与小芯片相关的专利。

与此同时，他们也在加速跳过尖端产品，转向下一代的步伐。被称为下一代半导体的“功率半导体”就是其中的代表。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体比现有硅半导体的功率处理能力更高，热导率更高，发热也更小，因此作为新一代半导体备受瞩目，而中国在该领域的技术实力正在迅速增强。

浦项科技大学教授郑宇成解释说：“中国最近对镓等原材料进行出口管制，也是出于中国在新一代半导体市场拥有技术能力的自信。”